美国斩断对中国晶片製造商的供应决定，凸显中国力争成为全球电脑晶片要角以及台湾业者提供助力的方式，形成了兴日俱增的紧张态势。
路透社报导，近年来，在多起大型半导体交易遇阻下，北京当局藉由鼓励移转晶片製造技术的方式，悄悄强化和台湾业者的合作。
美国商务部 10 月 29 日将福建晋华列入出口管制实体清单，美国企业必须持有特定许可证，才能向晋华出口零件、软体和技术产品。美国司法部本月 1 日起诉福建晋华和台湾联电，共谋窃取美国美光科技公司商业机密。
在美方接连使出杀手锏后，联电已经暂停和有国家撑腰的晋华在研发方面的合作。
联电这类台湾企业以协助稳定供应晶片技术的方式，换取进入中国这个成长最快速的晶片市场。
驻台北瑞士信贷分析师艾布兰表示：「这类公司还必须小心确保没有侵犯专利和智慧财产权问题，因为美国的出口管制也会限制关键技术的支援。」
中国面临晶片短缺情况多年。2017 年中国进口半导体金额为 2700 亿美元，比石油进口金额还高。
分析师表示，对北京而言，两岸最有价值的合作是可以强化晶圆代工服务和记忆体晶片生产的结盟。这两个领域由于製造技术的複杂性和密集的资本需求，而有赖境外公司协助。
但在美中贸易战和台海两岸紧张升高下，中国和台湾之间的技术移转受到了关切。
美国在台协会台北办事处处长郦英杰9 月在一场商业会议中表示，中国积极利用扭曲市场机制的补贴手段，以及强制技术转移，攫取传统和新兴科技产业。」
「这些行径伤害美国经济、台湾经济，以及其他国家经济。」
台湾是全球最大晶片出口来源之一，不少人忧心台湾重要的经济动力已落入政治对手的手中。
盛博香港公司半导体分析师马克．李表示：「随着美中这两个超级强权间的紧张升温，台湾科技公司必须审慎重新评估定位，以及供应链的安排。」
若干分析师预估，北京虽在晶片製造方面，至少还要 6 年才能迎头赶上，但晶片製造能力已被供应链的其他部分视作一大威胁。」